用途：超LSI制造工场、半导体制造工场、原子力研究中心、无尘室、层流设备、工作台等其它要求超高洁净的场合。
特点：低压损、高效率、厚度薄、重量轻、运行成本低。
构成材料及运行条件：
框材：铝型材
密封胶：聚胺脂胶
分隔物：热熔胶
滤料：玻纤滤纸
使用最高温度：80℃
使用最高湿度：100%
密封条：氯丁橡胶